uLED巨量轉移載體解決方案

專為新一代顯示技術打造，淳陽科技提供多種高效uLED巨量升降與承載承載，頭部從晶粒升降、旋轉、修復到精準排列等全流程應用，滿足高速、高良率的製程需求

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COC
Plus Donor & Donated 載體｜雙功能雷射轉移平台

產品特色:

    • 可同時作為COC1供體 和捐贈載體 使用。
    • 利用雷射壓力波原理，實現晶粒高效率成長，且可於同一位置重複置晶。
    • 適用於實現雷射轉移過程，實現高度自動化和高良率需求。

應用範圍:

    • uLED COC1階段雷射轉移製程。  
    • 微晶粒重工與重複貼附需求
uLED 巨量轉移載體解決方案


Main
Bond Carrier（Laser
& Stamp）
雷射焊接與印章熱壓載體

產品特色:

      • 支援 Laser Bonding：適用於980~1064nm波長，具低吸收、高穿透性。
      • 搭配紅外線雷射快速加熱，毫秒內完成晶粒焊接。
      • 支援 Stamp Bonding：高熱傳導性、耐高溫、Tack穩定，提升整體良率與降低片材損耗。

應用範圍:

    • uLED COC2階段焊接製程。  
    • 適用於雷射與平面熱壓雙製程的整合方案
雷射焊接與印章熱壓載體1


2


Stamp
Bonding Donor 載體｜高穩定排列載體

產品特色:

        • 高穩定 Tack 值，晶粒排列不位移、不歪斜。
        • 適用於加熱轉移流程，支援 印章熱壓焊接高精度製程。

應用範圍:

      • uLED COC2階段的Stamp Bonding轉移。  
      • 排列精度要求高的印章壓合應用
Stamp Bonding Donor 載體


Repair
Donor 承載膜｜精準反修工藝專用

產品特色:

      • 為 COC2 專用的反修載體，支援晶粒排列與轉移至藍膜或印章平台。
      • 為 適合晶粒位置修改與精密返工流程，強化良率管理。

應用範圍:

      • COC2 uLED轉移後反修。
      • 精密返工與特定晶粒替換作業。  
Repair Donor 承載膜


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