電子材料與保護膜系列
淳陽科技提供多種製程用保護膜材料，廣泛應用於高科技製程環節，滿足不同工序所需的耐高溫、抗酸鹼、抗靜電、易撕除等性能需求。我們的保護膜產品具備穩定品質與優異加工特性，是電子、光電、PCB、半導體等產業製程保護的理想選擇。
我們的產品
專為半導體、半導體、精密製程設計的保護膜與化學用品，確保製程穩定與產品良率。
- 專業製程經驗：多年材料開發與製程支援經驗，為客戶提供客製化解決方案。
- 高品質材料供應鏈：穩定供貨、快速交期、品質嚴格控管。
- 全方位應用支援：從樣品測試、工法建議到量產導入，全程技術支援。
• 高溫製程專用：耐熱達多種高溫製程需求，保持黏著穩定、不殘膠、易剝離。
• 應用範圍：硬化薄膜保護、導電膠印刷支撐、網版印刷、銅箔加工、熱處理保護等。
• 非矽解決方案：採壓克力膠層，有效避免矽汙染，同樣具備高溫穩定性與良好剝離性。
• 應用場景：與矽膠膜相同，特別適用於需排除矽汙染的工藝環境。
•高抗蝕性與易撕除：抗靜電表面處理、黏性穩定，無殘膠，適用於打磨、拋光、去膜等化學製程。
•常見應用：光學薄膜、薄膜甲酸酯、金屬與網版印刷加工、FCCL製程承載等。
•長程運輸專用：耐溫耐濕，具抗靜電功能，可有效防止靜電擊穿與異物噴霧。
•應用：產品輸送保護、製程中表面抗污防護。
• 可調黏性膠膜：強黏著力，經紫外線照射後大幅降低黏性，輕鬆撕除不殘膠。
• 推薦使用：陶瓷電容器、LED、電路板與玻璃元件切割及封裝製程。
• 加熱後易剝離：初始黏性強，加熱後膠層固化、剝離方便，可選擇不同溫度設定。
• 無基材型雙面膠：雙倍黏著、提升產能。
• 應用：金屬蝕刻、晶圓封裝、LED、玻璃切割等。
• 溫度感應黏性調整：高溫製程中提升黏著力，冷卻後自動降低，撕除容易不殘膠。
• 典型應用：FPC電鍍、熱壓合保護、薄膜材料加工等。
•抗靜電設計：基材與膠層皆具抗靜電效果，撕除過程抑制靜電產生。
•應用領域：ITO 、液晶面板製造流程、封裝製造製程防靜電用途。
• 光罩保護專用：抗靜電、防殘膠、防沾黏設計，延長光罩壽命。
• 適用製程：PCB防焊、乾膜曝光、光罩轉寫。
• 設備專用膜材：厚PET基材保護檯面，具高離型性，有效防止油墨殘留與加工刮傷。
• 特色：可依機台尺寸客製，提升自動化生產流暢度。
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